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一方面，手机芯片两大巨头联发科与高通先后在一周内发布了4nm手机芯片的最新进展，另一方面，苹果在快速推进自研A系列芯片的研发进程，三星也在持续放出Exynos（猎户座）系列芯片的相关消息。
智能手机处理器芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，在机构看来目前围绕在先进制程上的争夺赛仍然激烈。Counterpoint Research副总监Brady对第一财经表示，今年高通与联发科均由台积电代工，商用时间为年底，双方对标的意图较为明显。
4nm芯片话语权之争
顶级旗舰芯片的角斗场中，联发科与高通是最受外界关注的两大选手。
在去年的11月，高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000，按照官方的说法，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。但这并不是联发科第一次“截和”高通，在华为麒麟无法继续制造的前提下，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。
在两者最新的角逐局中，联发科的天玑系列最新产品——天玑9200采用台积电第二代4nm制程。据官方公布的数据，天玑9200搭载八核CPU，采用11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升约32%。
而高通最新的产品“骁龙 8 Gen 2”芯片同样采用台积电4nm代工工艺。高通公司表示，Gen 2 CPU比上一代快35%。另一项优化是两个性能核心同时支持64位和32位运算，以便旧的应用程序可以高效运行。
Brady认为，去年高通和联发科4纳米芯片在制程上有差异，使得联发科有机会追赶，但今年双方代工厂商相同，竞争将会白热化。他表示，从性能上来看，高通在设计中有自己的半定制化核心架构，而联发科仍采用Arm的原生架构；在“核”的数量上，高通第二代骁龙8比天玑9200少了一颗节能核心，这表明高通对台积电有比较强的信心，因为发热会降低芯片的效能。另外，高通加强了AI的能力。在光追方面，双方都进行了强调，这或许不仅会用在游戏，未来可能会用在VR上。
目前，高通和联发科的芯片都站在同一个立足点，但外界会认为，高通的芯片更高阶一些，如果联发科的定价策略激进，那么它的量会更高一点。
抢食5G高端芯片
高端芯片的玩家中，苹果和三星也在加快自研步伐。
一份来自摩根士丹利的公开报告显示，苹果计划在2024年，在iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片， 这对应着苹果的A18芯片。按照相关规划，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用台积电第一代3nm制程。
目前从消息面上看，三星在今年1月正式发布4nm自研芯片Exynos 2200，这也是三星发布的第三款采用4nm工艺的手机SoC芯片，而其备受关注的Exynos 2300至今尚未亮相。此前有传言称三星已经停止了Exynos 2300 SoC的开发，不过近期蓝牙数据库的更新信息显示，Exynos 2300 SoC获得了蓝牙的批准。
在5G芯片方面，两家企业正积极抢滩。苹果目前已宣布与台积电签订合同，后者将为2023年的iPhone系列生产定制的5G调制解调器，而随着双方合作的深入，苹果有望在台积电的3nm制程上获得更大的支持。三星在11月5日宣布已开始量产5G芯片。其中包括 Exynos Modem 5100等产品。据了解，这也是Galaxy S10 5G手机所使用的芯片组，这款手机周三刚刚在韩国上市，不过该芯片采用的是10nm工艺。
5G进入商用第三年，手机芯片的迭代也从7nm逐渐进入4nm时代。在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的先进程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。
“每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场，比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。”中国台湾的一位产业分析师对记者表示，从目前市场竞争的主流方向来看，4nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，而先进工艺的量产将决定市场话语权的强弱，因此这一领域的竞争也尤为激烈。
CIC灼识咨询合伙人赵晓马告诉第一财经记者，从苹果目前的销售表现来看，iPhone的销售仍会比较强劲，而高通所代表的安卓阵营会面临销售压力。不过从5nm及以下的先进制程客户来看，主要为苹果、高通、AMD、联发科。
赵晓马认为，苹果和高通占据了该制程需求的主要份额且未来会进一步发力布局。他表示，半导体行业周期性明显，逆周期布局是半导体产业的特点，过去也有很多逆周期布局的成功案例，先进的技术以及产能将会在下一轮周期上行的时候帮助企业获得回报。
下行周期何时止跌回暖
Canalys最新发布的数据显示，2022年第三季度的需求疲软导致全球智能手机出货量同比下降至2.98亿部，降幅9%。尽管三星捍卫了其市场第一的位置，但仍下降8%，出货量为6410万部。苹果是唯一实现增长的厂商，同比增长8%，出货量为5300万部。
智能手机行业已多次下调2022年出货预期。此前在发布第三季度财报时，高通再次削减对智能手机出货量预测。该公司预估明年一季度销售前景不佳，营收最差情况下可能环比下降两成，表明当前全球智能手机市场的恶化速度超出高通预期。高通还预计，其核心业务需要清理约2个月或更长时间的库存。目前，高通已将今年的5G手机销量预测从早先的7亿部降至6.5亿部。今年初，高通曾预测该数字为超过7.5亿部。
高通公司首席执行官Cristiano Amon在近期与分析师的电话会议上说，该公司已经实施了招聘冻结，正计划削减某些产品的开支，并可能根据需要进一步削减开支。
联发科技总经理陈冠州则对市场抱有“审慎乐观”的态度。在近期的表态中，他认为明年的市场环境依然会存在挑战，但相信库存的调整会到一个新阶段。“希望明年下半年开始，市场需求端可以比较稳健，甚至有一些反弹。”
在陈冠州看来，首先，手机是一个民生必需品，2021年全球出货量是13亿部，今年预计会在12亿部以上。“明年会有一点挑战，但应该不至于低于11亿，这个数字目前不太能说得准。”他表示，手机是一个基本需求，只要大环境比较稳定了，手机市场就会回升。其次，手机产业面临着4G转5G的动能。从全球范围来看，5G不见得在短时间内可以全部取代4G，但一定会慢慢取代4G，这是不变的大趋势。
Counterpoint的智能手机RFFE营收追踪报告显示，2022年智能手机RFFE芯片市场增长预测已被修正至较低的个位数区间（1%~3%），以反映RFFE部件需求所受到的超出预期的影响。至于明年上半年的市场形势，Counterpoint分析师Rick表示，下游电子消费市场库存调整将持续两个季度。来自半导体供应商的反馈显示2023年上半年市场仍会疲弱。
