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据外媒报道，作为当前全球最大的晶圆代工商，技术领先的台积电，市场份额远高于其他代工商，近几年的份额都超过了 50%。
台积电在给股东的年度报告中表示，尽管 2022 年半导体行业整体放缓，公司的 12 英寸等效晶圆出货量达到 1530 万片，同比增长 7.7%。台积电的市场份额远高于其他厂商，也就意味着他们拥有庞大的客户群体，代工的产品也非常庞大。
年报显示，在 2022 年，他们采用 288 种制程工艺，为全球 532 家客户代工了 12698 款产品，出货量相当于 1530 万片 12 英寸晶圆。就年报所披露的数据来看，他们去年的客户，较 2021 年略有减少，但所代工的产品及出货量，均有增加。台积电此前的年报显示，他们在 2021 年采用 291 种不同的制程工艺，为 535 家客户代工 12302 款产品，晶圆出货量相当于 1420 万片 12 英寸晶圆。2022年1-12月，台积电营业收入22638.9亿元新台币，同比增长42.6%。
此外，台积电在年报中还披露，他们去年的产出，占到了全球非存储半导体产值的 30%，较 2021 年的 26% 提升 4 个百分点。
先进芯片制造技术（7 纳米以下）的晶圆占总组合的 53%，而这个数字在 2021 年为 50%。整体而言，台积电出货量占全球所有非存储器半导体产品的 30%，份额增加了 4 个百分点。
台积电表示正迈入 2nm 工艺（N2），计划 2024 年进入风险生产（risk production），2025 年正式进入量产。台积电高管在财报电话会议中表示，在密度和能源效率方面，台积电依然具备业内最先进的半导体技术。N3E 工艺量产的半导体性能将提升 15%，而 N2 工艺的性能将提升 30%。N3E 是台积电 3 纳米节点的升级版，该公司计划在今年下半年开始批量生产该技术。
（来源：IT之家、中国证券网）
