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羊城晚报•羊城派综合央视财经、澎湃新闻，美国《芯片与科学法案》已经通过了一年之久，根据经济学人的报道，如果按计划进行，到2025年，美国芯片工厂将生产出全球18%的尖端芯片。但是目前，美国政府527亿美元的补贴计划至今还没有分配任何资金。
据报道，目前，美国的芯片制造商们遇到了三重挑战：
首先是资金未到位。美国政府527亿美元的补贴计划至今还没有分配任何资金。而半导体企业建厂往往规模浩大，很多芯片公司哪怕已经有了规划，找到了建筑商，也无法破土动工，只能暂停建厂。
其次是人才短缺。研究发现，由于缺乏教育培训计划和资金，到2030年，美国可能有6.7万个工作岗位会出现空缺，包括计算机科学家和工程师等。
另外，宏观上处于产业下行周期。经济学人指出，芯片行业已经从疫情时期的供应短缺转变为供大于求。包括台积电、英特尔和三星在二季度都报告了营收同比下降，部分原因就和供应过剩相关。
据报道，《芯片与科学法案》将在5年内投资2800亿美元，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴，其中390亿美元用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。此外，该法案还将为科学研究提供约2000亿美元的资金，投资目标领域包括人工智能、量子计算、无线通信和精准农业等。
截至今年6月底，负责发放资金的美国商务部已收到近400份申请意向书。
美国继续向中国销售芯片 但不卖最顶尖芯片
据联合早报，美国商务部长雷蒙多星期天（9月3日）在美国有线电视新闻网（CNN）的访问中说，美国“永远不会向中国出售我们最强大的晶片”。
目前美国从台湾进口大量用于制造高科技产品的半导体晶片。
雷蒙多说，美国有望在2030年前“建立一个庞大、深广、世界上最好的半导体生态系统……我们在半导体设计方面已经处在世界领先地位。从我们人工智能（AI）晶片的发展就可以看到这点。我们在软件方面是世界领先的”。
她还补充道：“我们需要在国内制造领先晶片，并在国内发展领先晶片封装业务。到了2030年，美国将重占半导体主导地位，并拥有包括研发在内的深厚半导体生态优势。”
