路透：中国募集3000亿 投资芯片制造设备

据联合早报，消息人士透露，中国主要的国有半导体基金正募集新一期3000亿人民币的基金，以支持中国半导体事业发展。

据路透社报道，中国国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金），正为第三期基金募资，计划募资额3000亿人民币，远超前两期的1387亿元和2000亿元。

知情人士称，该基金第三期已在近日获准运营，投资重点是芯片制造设备。中国财政部可能会注资600亿人民币，其余资金需向其他出资者募集。

在中美科技竞争，尤其是美国限制先进芯片和制造设备出口中国的情况下，中国芯片自给自足的需求变得越发紧迫，大基金是政策推动产业的重要工具之一。

大基金自2014年成立以来，以股权和债权投资等方式扶持多家龙头芯片公司，例如长江存储、华虹半导体和中芯国际。此外，大基金也是一系列专注于半导体行业的创投基金背后的母基金。不过，该基金也在去年深陷反腐风暴。据财新网报道，去年该基金有六位高管涉嫌严重违纪或违法被带走调查。