挑战台积电,英特尔宣布为微软代工新芯片

芯片大厂英特尔在美国圣荷西举行IFS Direct connect活动,这也是拆分代工制造与芯片设计部门后,首次对外公布制程蓝图。执行长格尔辛格表示,透过Intel 18A先进制程,英特尔期望在2025年前重返制程领先地位、2030年成为全球第2大晶圆代工厂,将挑战台积电龙头地位。

英特尔宣布推出全球首个专为人工智慧AI设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)表示,AI为世界带来深远的转型改变,新冠疫情、总体经济环境不佳,加上以色列、乌克兰和台海等地的地缘政治影响,都凸显供应链韧性的重要性,他并透露微软将采用Intel 18A制程打造新芯片。虽然双方今天并未具体透露是什么产品,但微软近期宣布两款自研芯片的计划:一款电脑处理器和一款人工智慧AI加速器。

英特尔表示,计划在今年下半年利用18A制造技术从台积电手中夺回全球最先进芯片的宝座,并利用14A新技术将这一领先优势延续至2026年。公司透露,目前已有4家大客户签约使用其18A制造技术,但并未透露这些公司名称。

格尔辛格重申过去曾发表的四年五制程,包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,预计于今年底前完成,透过Intel 18A制程,英特尔期望在2025年前重返制程领先地位。格尔辛格也宣布新的蓝图,包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 制程技术的更新,以及在成熟制程中,和高塔半导体及联电12纳米制程的合作。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理潘(Stuart Pann)指出,时代正在改变,英特尔与全球各地客户沟通后发现,只考虑摩尔定律是不够的,这也是英特尔推出系统级晶圆代工服务的原因。

来源:中时新闻网