美国翻脸不认人？台积电美国工厂或打水漂？

台积电斥资120亿美元在美国建设工厂，但是台积电老大张忠谋却公开表示，对在美国建厂的不满。

台积电明知是坑，为何还要在未来3年在美投资远超1000亿美元？

今天我们就来掰扯一下其中的缘由。

台积电的崛起之路

1931年张忠谋出生在浙江宁波，他父亲张蔚观时任鄞县财政处长，母亲出生书香门第，家境富足。

可惜的是恰逢中华大地却不安宁，内有军阀混战，外有列强虎视眈眈。

1937年抗战爆发，为了躲避战乱，张忠谋全家搬迁至广州，可惜没过多久，

广州就遭到日寇肆无忌惮地轰炸。

最后无奈全家又侨居香港，好景不长，香港又被日寇占领，全家又前往重庆。

颠沛流离之中，让张忠谋看遍人间百态和社会心酸，抗战结束后张忠谋终于可以安静地在上海读读书，

可惜国民党破坏协议，解放战争爆发。

全家为了躲避战争又前往香港，1949年张忠谋前往美国就读哈佛，当届只有他一个中国人。

当时张忠谋觉得在哈佛念完大学，因为是华裔在华尔街工作很容易被歧视，工作也不好找。

所以就转去麻省理工读机械工程。

1953年张忠谋拿到硕士学位以后，想继续读博士。

可惜的是，两次资格考试都铩羽而归，让他颇为受挫，本来计划前往加州大学继续攻读博士。

但是麻省理工的师生认为这叫自甘堕落。

如同让一个清华本科生，去211大学读研究生，面子上挂不住。

所以张忠谋放弃求学，参加工作了。

他的第一份工作是在希凡尼亚公司的半导体部门工作，工作不久之后又去了德州仪器工作，凭借着扎实的专业知识，成为工程部经理，自此以后张忠谋的人生如同开了挂一般。

先是取得斯坦福的工程学博士，很快就进入了德州仪器的核心层，坐稳了德州仪器第三把交椅，在42岁时就成为了通用仪器的COO，基本触碰到了华裔在美国阶级的天花板。

张忠谋在美国获得了一流的教育、一流的人脉的同时，还掌握着世界最先进的半导体技术，和世界一流企业的管理经验，一路顺风顺水，妥妥算得上是主角儿模板。

恰逢这个时候台湾地区制定了《科学技术发展方案》，开始在台湾新竹地区建设科学工业园区，并且建立了完善的科技发展路线，又有了充沛的资金支持。最核心的是，日本半导体受到美国“狙击”。

美国需要肢解日本半导体产业，台湾又在做这方面的努力，1982年台地区领导人正式邀请张忠谋赴台工作，并出任工研院院长。

1985年，天时、地理、人和都已经十分完善之时，张忠谋选择前往台湾，也为台积电的诞生，迈出了重要一步。

张忠谋来到台湾就是想大干一场，自从成为了台湾工研院老大却颇受掣肘。

此时工研院也扶持起了联华电子（下文简称：联电），联电先是从美国引入了当时最先进的4英寸晶圆生产线，并且台湾工研院还将自主开发的3.5微米CMOS制造工艺转让给了联电。

这个CMOS也叫互补金属氧化物半导体，其功能是将光信号转化成电信号的一种芯片，我们拍摄的视频要传到网上，都是通过CMOS芯片转成电信号，要在电脑或者电视看时，又需用通过CMOS芯片将视频从电信号转成光信号，

有了这两个生产线的加持，整个联华电子出现了欣欣向荣之态。

但是联华电子有个缺陷，它是公私合办的，话语权比较分散，而且联电是从芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片检测全产业发展的，广而不精难成大事。

曹兴诚

时任联华电子的副总经理曹兴诚想了一招，可以采用半导体代工方案，放弃芯片的设计，专注到芯片的代工和制造上。

还将这套方案，发给了自己的上级张忠谋，希望能与张忠谋合作。可惜的是，张忠谋没有搭理曹兴诚，反而用这套方法办起了自己的台积电。

张忠谋和当时台湾地方政府谈论许久，最后台湾地方政府出资48%，飞利浦出资27.5%，其他都是民间资本投入，建立了台积电，而张忠谋对台积电拥有绝对话语权。

随后张忠谋邀请来了胡正明，作为台积电首席技术官，而胡正明可是加州伯克利大学正儿八经的大教授。

胡正明的加入，也让他的众多弟子也先后加入台积电，其中就包括梁孟松等人。

不光如此，张忠谋还邀请到了曾经一起在德州仪器工作的老搭档蒋尚义，以及美国乔治亚工学院博士余振华等人，可唯独没有曹兴诚。

蒋尚义（左）梁孟松

因为曹兴诚没留过洋，说难听点一群美国“正规军”，怎么能看得上泥腿子出生的“游击队”，这也让曹兴诚恨上了张忠谋。

而此时冷战结束，英特尔开始主动扶持台积电，给订单给技术。

并且台积电的模式，让一批顶尖的芯片设计公司诞生，

其中就包括华为海思、美国高通、苹果等一众新兴科技公司走向市场，

很快台积电就获得了半导体制造业的半壁江山。

此时台积电和张忠谋都迎来了挑战者，一个是泥腿子出生的曹兴诚，

另一个则是创建中芯国际的张汝京。

台积电在吸收英特尔的技术的同时，还不断创新，摆脱了英特尔的专利限制，随后支持了荷兰ASML研发出新一代的EUV湿式光刻机，将日本干式光刻机斩于马下。

所以ASML的EUV光刻机一半的安装量给了台积电，目前台积电拥有的EUV设备多达55台，其他芯片厂加起来还没台积电多。

如今台积电的市场份额也高达56%，稳居世界第一。

但是近期疫情肆虐，制造业发展不顺，不少美国企业出现了“芯片慌”，加剧了美国对依赖亚洲芯片的担忧，尤其是今年第一季度，因为缺芯片导致全球汽车产量减少了100万辆，汽车厂商损失高达150亿美元左右。

所以美国政府开始强势扶持国内半导体制造业扩产，要求众多企业去美国建厂。

张忠谋曾公开表示，在美国建厂并不合算，但为何还是愿意投资120亿美元乖乖去美国建厂了。

张忠谋为何听美国的话

张忠谋去美国建厂原因有三。

这一个问题是倒也不难理解，美国利益的威胁。

目前全世界能做7nm以下芯片制程的也只有台积电和三星，中芯国际是有心无力，英特尔等其他公司干脆“躺平”不干了。

美国的苹果、高通、英伟达等科技巨头也是将芯片制造的大单给了台积电，所以2019年台积电发布的财报显示，美国订单的营收占比高达60%，远远高于中国大陆地区的订单数量。

而且台积电上市时，外资控股超80%以上，美资占比最高。

而2019年台积电公布股权结构里，最多的还是美资，持股比重接近30%，最大的股东是花旗银行的托管专户。

这第二个原因，美国的科技霸权，美国早在1978年就由美国政府牵头，成立了半导体制造联盟，成员包括IBM、英特尔等14家半导体公司，

这十四家企业当时占据了美国半导体制造业的85%的生产力。

美国政府成立半导体联盟的目的，就是为了在技术研发时保持优势，并且当时计划是击败日本半导体产业，后来也邀请了现代、飞利浦和西门子等企业的加入，这也促使美国半导体的技术优势保持至今。

在2019年半导体产业协会统计的相关数据中，全球前十的半导体厂商中，美国六家在榜，全球半导体市场份额美国占了一半多，高达59.2%。

非美国企业，除了台积电，还有韩国三星、荷兰ASML背后最大的金主都是美国。

同时芯片设计的架构和软件，目前都被西方国家的企业垄断，华为海思芯片设计使用的是ARM的架构，目前ARM已经被美国英伟达收购。

另外芯片制造，都必须用到的EDA软件，目前EDA软件被美国明道、美国益华以及美国新思，这三家软件巨头公司掌握，并占据全球95%以上的市场份额。

而我国的EDA从业人员只有1500多人，人才奇缺。

并且国内EDA技术并不是很成熟，这主要原因是EDA软件开发，投入大、周期长、更新快。

国内EDA企业也仅仅只能占据国内市场的30%左右，这也导致台积电很多技术不得不依赖美国企业。

这第三个原因则是台湾本土的基建问题。

台湾大停电

每年夏天，台湾都会发生大规模停电的事情，在2017年8月15日台湾曾发生了超大规模停电，整个台湾共668万户停电，停电导致了交通指挥失灵，发生了多起交通事故，以及数百起电梯困人事件。

张忠谋曾公开表示，台湾制造业最大的问题之一就是电力短缺严重，

为了应对此类问题，台积电的芯片工程都专门安装了发电设备，不过发电设备的发电成本比电力公司要贵3倍，这会大幅降低台积电的利润，而且台湾电力不足，也对整个台湾地区的制造业影响非常巨大。

莲花地区地震

除了电力问题以外，台湾地区地震频繁，这对于精密制造来说就是个灾难，台湾每次发生地震，台积电都需要安排人手，排查设备情况，以免造成巨大的影响。

这些因素综合起来，台积电才把5nm的先进制程生产线搬到了美国，并对美国马首是瞻。

所以当美国宣布制裁华为时，台积电只能乖乖照做，此举却让华为陷入了窘境，没有台积电的先进芯片工艺，华为的麒麟9000也许就是麒麟芯片最后的“绝唱”。

失去华为的市场，也让台积电蒙受了不小的损失，紧接着台积电宣布要在美国建厂，被众多国人唾弃。

不过台积电最终还是将14nm以上的芯片生产线搬到大陆，因为汽车芯片主要集中在28nm。

中国半导体产业该如何突破美国封锁

近期美国国会代表迈克尔·麦考尔和参议员汤姆·科顿联名上书，要求美国政府许可所有使用美国技术的半导体企业，都不能和中国企业，在14nm以下芯片制程的相关技术和产业展开合作。

此举就是为了完全锁死，中国数字化转型，让“中国制造2035”破产。

美国能这么做，是因为现在的半导体格局完全是由美国制定的。

在全球化趋势下，半导体产业格局逐渐形成，由美国掌握芯片最核心的技术，包括芯片的设计软件和架构；

其次是日本掌握着半导体产业的制造设备及核心材料；最后则是韩国和台湾，涉及芯片制造和芯片代工的全产业链。

中国要想在半导体有所发展，要不就是从事低端半导体的制造，不然就躺着当市场。

因为2020年全球半导体市场规模突破4400亿美元，中国半导体需求占整个市场的34.4%，位居世界第一。

中国大陆虽然有24家晶圆制造厂，并且中国大部分芯片设计企业的芯片代工工作，都是由三星和台积电完成。

而中国晶圆厂代工产业主要集中在低端芯片，可替代性强而且市场不大。

根据相关机构参数显示，2014年以前我国芯片设计业占全球份额的20%，晶圆代工产能占全球份额的10%，IDM、EDA等开发工具，以及核心原材料市场占有率仅仅不到1%。

为了应对这一情况，国家从2014年宣布半导体改革新政策，次年开始了由政府主导的半导体技术发展政策。

随后国内出现了国家集成电路产业投资基金，首期募集就达到1387亿元，在2017年美国媒体爆出了，美国前总统奥巴马的科技顾问发布的半导体领域的相关报告。

报告提到了中国已经在半导体产业投入了超过1000亿美元的资金，意图帮助整个半导体产业升级。

尤其是这几年中美科技战，导致中国企业在半导体价值链中，都开始追求“本土”供应链战，借此机会替代外国产品，尤其是美国供应商的商品开始逐步被剔除。

这样的做法促使中国，在整个晶圆产业当中开始升级，目前西方国家的芯片供应商都发现，在半导体产业链的每一阶段都有中国公司参与。

在半导体制造的化学品、原材料、软硬件工具和制造设备都能看到中国人的影子，虽然中国在这个领域的部分技术落后世界先进水平。

但是已经有了大量的从业人员和资金进驻这个行业，虽然中国整个产业落后，但是未来数十年，中国半导体非常具有竞争力。

所以美国的封锁只是让美国企业失去它在中国的影响力和市场。

老子云：富贵而骄，自遗其咎。

美国是时候学会放下竞争，学习合作了，不然美国的盟友和被美国胁迫的企业，最终都会站在中国这边。